杠杆炒股资金占用成本高盛大幅上调光模块市场预测

高盛在最新全球光模块报告中大幅上调行业预测杠杆炒股资金占用成本，预计全球光模块市场规模将在2026年至2028年分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测上调33%、81%和115%。

同期全球光模块出货量预计达到5.48亿、6.91亿和7.29亿只，较此前预测上调21%、31%和31%。

高盛认为，这轮上修并非单纯来自AI服务器数量增长，更重要的是AI服务器架构持续向高速网络迁移，加上单颗GPU或ASIC芯片所需光模块数量增加，推动800G、1.6T乃至3.2T需求快速放量。

高速光模块成为增长主力

从产品结构来看，光模块市场正在经历明显的代际切换。

高盛预计，800G及以上光模块2026年至2028年出货量将分别达到7822万、1.44亿和1.71亿只，其中2026年同比增长166%，2027年继续增长84%。对应市场规模预计达到约452亿美元、1075亿美元和1295亿美元，2026年至2028年复合增长率约为69%。

800G目前已经成为大型数据中心的主流规格，预计出货量将由2026年的4539万只增至2027年的4948万只，2028年则小幅回落至4866万只。回落并不意味着需求转弱，而是部分市场开始转向更高速的1.6T和3.2T。

其中1.6T预计从2026年进入快速放量阶段，出货量由3283万只增至2027年的7136万只，2028年随着3.2T渗透而回落至5485万只。3.2T则预计从2027年开始大规模出货，当年达到2304万只，2028年迅速增至6773万只。

（全球光模块出货结构将持续向高速规格迁移，到2028年800G、1.6T和3.2T的出货量占比将分别达到7%、8%和9%）

按市场金额计算，3.2T规模预计从2027年的约346亿美元升至2028年的813亿美元，届时将占全球光模块市场价值约55%。

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AI整机柜扩张

推动高速光模块需求的第一条主线，是AI服务器部署结构加速向整机柜系统倾斜。

以英伟达平台为例，GB200在GPU层采用400G连接，在Leaf、Spine和Core网络层采用800G；GB300则进一步将GPU层升级至800G，并在Leaf和Spine层采用1.6T。高盛预计，Rubin及Rubin Ultra平台将继续向1.6T和3.2T迁移。

与此同时，AI整机柜本身也在快速放量。高盛预计全球AI整机柜出货量将从2025年的1.9万柜增加至2026年的5.5万柜，同比增长190%；2027年进一步增至10.5万柜，同比增长89%；2028年达到16.3万柜，同比增长56%。

其中，英伟达平台整机柜预计在2026年至2028年分别达到5万、9.2万和14.8万柜，AMD平台则分别达到5000、1.3万和1.5万柜。

ASIC或进一步推高光模块需求

除英伟达GPU外，谷歌、Meta等科技巨头自研ASIC的扩张也是高盛上调光模块需求的重要原因。

高盛预计，ASIC在全球AI芯片中的占比将从2026年的50%升至2027年的52%，2028年进一步达到55%。由于ASIC需要依靠更强的网络能力处理大规模AI工作负载，并弥补单颗芯片计算能力上的差异，其光互连需求可能并不低于GPU系统。

谷歌和Meta目前也是高速网络升级较为积极的云服务商。谷歌被认为是最早向1.6T迁移的云厂商之一，而高盛渠道调查显示，Meta的ASIC服务器可能需要比GPU服务器更多的光模块，后者通常每颗GPU使用约2至3个光模块。

更关键的是，高盛此次直接提高了单颗AI芯片对应的光模块数量假设。

在Rubin Ultra平台上，高盛将每颗GPU使用的1.6T光模块由此前的0个提高至2个，同时将3.2T光模块由3个提高至5个。此外，高盛首次将Google TPU v9服务器纳入模型，预计2027年下半年至2028年上半年每颗芯片将使用12个1.6T光模块，到2028年下半年则对应6个3.2T光模块。

硅光改变成本，CPO仍处渗透初期

硅光的吸引力首先体现在激光器成本。据报告调查，1.6T硅光模块使用4颗70mW连续波激光器，合计价值量15—20美元；EML方案使用8颗200G EML，约160美元。尽管上述比较仅涉及激光器部分，但已经反映出两种方案在成本结构和毛利率上的潜在差异。

高盛预计，在2026—2028年预测期内，800G光模块的硅光渗透率约为60%，1.6T约为80%；3.2T自2027年开始出货后，硅光渗透率也预计达到80%。从整体市场来看，硅光占全球光模块出货量的比例预计从2026年的10%升至2027年的16%和2028年的18%；在800G及以上高速光模块市场中的渗透率则分别达到68%、73%和74%。

从封装形态来看，共封装光学（CPO）仍处于渗透初期。

报告称，在800G以上横向扩展网络市场，2026—2028年，其出货预计为72万、853万和1625万，渗透率约1%、6%和9%。

高盛此次将2026年CPO出货预测下调33%，但将2027年和2028年预测分别上调35%和105%，显示远期增长空间扩大，但近期仍以可插拔产品为主。

同代产品持续降价，结构升级抬升行业均价

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报告预计，800G均价将从2026年的418美元降至2027年的393美元、2028年的314美元，1.6T则从798美元降至750美元和600美元；但随着高速产品占比提升，行业整体均价反而将从123美元升至190美元和204美元。

（同代光模块产品价格将持续下降，但随着1.6T和3.2T等高速产品占比提升，行业整体ASP仍将上行）

这意味着，供应商需要通过升级产品抵消同规格降价压力。普通数据中心和电信仍主要使用400G及以下产品，不同市场的增长节奏将继续分化。

高盛目前对光模块及光引擎厂商中际旭创和FOCI、CW激光器及外延片厂商LandMark和VPEC，以及设备厂商罗博特科均给予“买入”评级。